芯片電容陶瓷基片
產品描述:
材料體系:ⅠⅡ類瓷
外形尺寸:1/1.5/2inch方片
介電常數范圍:20-13000
厚度覆蓋范圍:0.102-0.508mm
表面狀態:即燒/研拋,裸片/沉積電路
訂貨方式:貨架選型、訂制研發
產品應用:
芯片電容、微帶電路
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